砷化镓铟微光显微镜侦测(InGaAs)

CTI华测检测提供个性化的砷化镓铟微光显微镜服务，根据您的具体研究需求，为您量身定制解决方案。

雷射光阻值变化侦测(OBIRCH)

适用于不同类型的集成电路和芯片检测，满足不同客户的多样化需求。

热辐射故障定位显微镜(Thermal EMMI)

高效、可靠的故障检测技术，能够准确快速地定位电子元器件中的故障点。

芯片Laser/化学开盖分析(Decap)

CTI华测检测拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具，可为您提供完善的开封及失效分析服务，

芯片去层分析 (Delayer)

可帮助客户深入了解芯片的内部结构和性能，并为产品改进提供有力支持。

传统截面研磨分析(Cross-Section)

高精度、全面可靠的分析技术，为半导体领域的质量控制、失效分析和研发测试提供有力支持。

离子束截面研磨/抛光分析服务(CP)

以优质的服务、先进的技术为客户提供离子束截面研磨/抛光分析服务（CP），帮助客户解决科研和产品开发中的难题

动态微光显微镜分析(DEMMI)

以专业、高效、准确的服务，为客户提供高质量的动态微光显微镜分析服务。

动态雷射扫描分析(DLAS)

通过DALS技术，客户可以快速地解决芯片设计中的问题，提高产品的可靠性和稳定性。

电光探测/电光频率成像分析(EOP/EOPM)

为芯片设计、制造、测试及失效分析等领域提供了强大的技术支持。