倒计时1周！高阶去层与新一代EBSD分析技术研讨会即将开启，等你集“镊”！

自全芯赋能·效能飞跃：高阶去层与新一代EBSD分析技术研讨会预告发布以来，收获了半导体行业众多同仁的热切关注与积极咨询。感谢大家对CTI华测检测的信任与期待！

2026“集镊兑奖”活动

　　2026年，CTI华测检测半导体检测及分析中心精心策划全年4场专业技术研讨会，每场研讨会都设有专属定制防静电镊子作为伴手礼——这不仅是一款适用于半导体实验室的得力工具，更是属于每一位技术人的专属纪念。

参与方式

参与单场

　　获得当场专属款防静电镊子+前沿技术干货

集齐全年4场

　　解锁终极神秘大奖（价值丰厚，敬请期待）

　　每场镊子款式各异，集齐才是终极挑战！

本场看点：PFIB+EBSD，两大技术联动破局

　　随着后摩尔时代先进制程与先进封装同步加速演进，失效分析与材料表征面临前所未有的挑战：

• 先进制程方向：FinFET、GAA结构持续微缩，小尺寸缺陷定位、逐层结构解析对去层技术提出极致精度要求，传统方案已显力不从心；
• 先进封装方向：CoWoS、HBM等2.5D/3D堆叠结构规模化落地，大面积高分辨率统计表征需求激增，传统效率瓶颈亟待突破。

　　本次研讨会，CTI华测检测将联合赛默飞（Thermo Fisher）与布鲁克（Bruker）两大原厂技术专家，重磅呈现：

　　PFIB定点制备+直接电子探测器EBSD高通量表征”全流程协同方案

　　从样品制备到材料表征，一站式打通全链条堵点！

活动亮点抢先看

• 技术原理深度拆解——PFIB与新一代EBSD核心优势全解析
• 一线实战案例分享——真实半导体失效分析场景中的应用演示
• 性能实测数据对比——新旧方案效率与精度对比，数据说话
• 专家面对面交流——原厂工程师现场答疑，直击技术痛点

　　本次研讨会座位有限，欲报名从速！

　　扫描下方二维码即可完成预约，同时解锁本场专属镊子，向集齐全套大奖更进一步！