芯片推拉力测试是针对芯片及其相关组件(如引脚、封装、焊点、连接线等)进行的力学性能测试,通过施加精确的推力或拉力,评估其结构强度、连接可靠性及抗失效能力,是芯片设计验证、生产质量控制和可靠性分析的重要手段。

Dage 4000推拉力测试平台
芯片推拉力测试主要标准有MIL STD 883、JEDEC、AEC-Q等。

AEC-Q100推拉力测试要求

WBS、SBS(BST)测试能力

WBP测试能力
CTI华测检测已为多家车规级芯片企业提供推拉力测试服务,并具备AEC-Q100一站式测试服务能力,年均出具AEC-Q报告近百份。依托专业的技术团队、先进的测试设备及丰富的行业经验,ag真人平台官方能够高效、精准地完成各项测试任务,助力客户快速通过AEC-Q认证,加速产品上市进程,抢占市场先机。
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2025-12-17 05:32:07
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2023-12-05 23:56:41