在当今科技飞速发展的时代，芯片作为现代信息技术的核心，其性能与质量的把控至关重要。芯片的微观结构和特性直接影响着各类电子设备的运行效率与稳定性。而先进的检测设备则是深入探究芯片奥秘、确保芯片品质的关键利器。

　　为了更好地满足半导体行业客户的需求，CTI华测检测最新引进FIB及TEM设备，为芯片检测领域注入了新的活力与可能。

　　Thermo Fisher Helios G5-UX/Thermo Fisher Scios 2

　　双束聚焦离子束（Dual Beam-FIB）是微纳加工中不可或缺的仪器，集成了非常多的功能：

• 离子束（切割、成像）
• 电子束（高分辨成像）
• GIS气体注入系统（沉积C、W、Pt或者IEE等辅助刻蚀气体）
• EasyLift纳米机械手（制备TEM样品）
• EDS能谱（检测物质成分）
• EBSD电子背散射衍射（获取样品晶体学信息）等

　　其中Helios G5-UX是目前已经量产交付的DB-FIB中最先进的,可以完成目前主流5nm及以下节点制程的分析，独有的“Phoenix”低电压离子束可以显著提高低电压状态下的离子束分辨率，同时可以有效减少大束流减薄过程中带来的损伤，非晶层厚度最薄可以达到大约0.5nm。既可以保证样品足够薄（20~30nm），又极大程度上避免了样品非晶化的风险，使得制备超薄样品的难度大大降低。

 

　　同时DB-FIB多功能的特性使得它可以实现半导体及材料分析的多种需求。

注入区域的观察

EDS能谱分析

热点位置缺陷分析

TEM样品制备

　　Thermo Fisher Talos F200E

　　透射电子显微镜(Transmission Electron Microscope)是一个强大的多功能系统，可在半导体器件分析、材料结构分析、细胞生物学、纳米技术研究中提供2/3D表征。能够更好地快速洞察和了解平面二维半导体结构、三维大分子结构、合金的成分及分布情况、晶体生长中缺陷的分布及类型等。融合了快速、多通道、高分辨率STEM成像和TEM成像功能与精确成分分析功能（super-EDX)，可快速、准确地分析材料的结构、成分信息。获取特定结构的关键尺寸，完成客户对于高时效性、高准确性的需求。

　　主要应用

　　对各种半导体器件及材料样品进行形貌（如物相分布、粒径、分散性等）观察，分析材料晶体结构并在微观尺度观察，配合能谱仪对样品进行成分分析：

　　1）普通（高分辨）透射成像模式：可以用来观察样品的形貌和物相分布，高分辨像可以观察到物质的原子排列，确定材料的晶体结构，观测相分布、晶体缺陷等;

　　2）电子衍射模式：主要用于物相、晶体结构研究，确定物质组成等，可以对感兴趣区域进行选区电子衍射、会聚束电子衍射等;

　　3）扫描透射模式：主要用于形貌及结构的观察与分析。新型STEM探测器组合系统，可采集DF-S/BF-S/DF-I/HAADF图像，具有IDPC实时成像技术，根据客户的不同需求可以选择合适的衬度突出显示目标区域的组分；

　　4）Super-X能谱：主要用于材料的化学成分的定性、定量分析，可选择性对样品进行点测、线扫、面分布分析，可同时采集STEM和EDX的二维和三维分析信号，实现多维快速化学分析；

　　5）三维重构系统：主要用于三维角度表征材料尺寸、形貌、三维构造及空间分布，可以实现TEM模式的三维重构和和扫描透射(STEM)模式三维重构。

明场像下的FinFET（鳍式场效应晶体管）

镍基高温合金析出相形貌及分布

LED芯片中的量子阱结构

GaN衬底中的位错

　　CTI芯片半导体检测服务

　　CTI华测检测拥有专业的技术团队，可以根据客户的产品测试需求，从方案制定、测试硬件设计、硬件制作、测试及验证等全方位服务，可以为您提供一站式解决方案。

　　CTI华测检测还可以提供全面的芯片性能检测、可靠性验证、失效分析等服务。