芯片失效分析必备：Decap开盖技术全解析
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激光开盖机
激光开盖机是一种利用激光技术实现开盖操作的设备，它采用激光束对物体进行照射，通过热膨胀效应使物体表面局部温度升高，激光束的能量密度足够高时，会使物体表面的材料快速加热，并发生热膨胀现象。当物体的热膨胀超过材料的破裂强度时，物体的表面就会发生裂纹或破裂，从而实现开盖的目的。激光开盖可适用于芯片或半导体器件失效分析、真伪鉴定等测试的前处理过程。相比于人工开盖，激光开盖机有着明显的优势。
符合客户高标准的要求
激光开盖机相对无损，应对这几年增多的芯片铜线产品也有着良好的开封效果，即使是较为复杂的样品也能快速处理。
减少对环境和人体的伤害
由于是电脑控制开封形状、位置、大小、时间等，所以操作起来更为便利，而且安全性能更有保障，对环境及人体污染伤害较小。
提升开封过程的效率
通过激光开盖可以有效快速去除芯片表面塑封层，搭配化学开盖，可以更加高效且对产品本身损耗最小化。
芯片失效分析服务
CTI华测检测已通过CNAS、ISO17025、ISO9001资质认可，拥有完善的芯片、半导体器件失效分析工具，可为您提供完善的开封及失效分析服务，测试数据准确可靠，完备的实验室信息管理系统，保障每个服务环节的高效、保密运转。适用产品范围：集成电路芯片、晶体管、MOS管、IGBT等。服务优势：资质全面、安全高效、经验丰富。
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