如何避免芯片失效？先了解残余应力的影响
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什么是残余应力？
残余应力是在没有外力或外力矩作用的条件下构件或材料内部存在并自身平衡的宏观应力（GB7704 X射线应力测定方法），是材料中发生了不均匀的弹性变形或不均匀的弹塑性变形而引起的，或者说是材料的弹性各向异性和塑性各向异性的反映。
由于模塑料的收缩大于其他封装材料，因此模塑成型时产生的应力是相当大的。可以采用应力测试芯片来测试组装应力。引线框架冲压工艺参数的残余应力和飞边毛刺是应力集中区域。残余应力的大小取决于封装设计，包括芯片底座和引线框架。由于预先存在的残余应力和湿气引发的应力的累积效应，封装器件内的残余应力越高，则导致水汽诱发的分层和破裂所需吸收的湿气临界值越低。
残余应力是芯片加速失效的影响因素之一。
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