现今芯片复杂性与多样化环境下，要如何选择芯片可靠性试验的平台是关键。老化平台的选用，会直接影响可靠性实验结果，而老化试验属于半导体组件测试项目中最重要的一环，也是JEDEC与AECQ规范里是主要执行项目。老化试验相较于一般测试项目复杂，主要在于老化板（Burn-in Board）的设计与制作,因此老化硬件的架构选择也至关重要。

　　芯片老化试验的平台与硬件该如何选用？CTI华测检测半导体专家为你答疑解惑。

　　硬件架构选用

• 公板

　　优点：只须制作小卡与租用现有公板（若有），制作交期较短，成本较低。

　　缺点：须预约公板租用数量与确认设备产能是否足够，每一块板上可以放的芯片数量较少,电路信号质量较难优化（因为经子母板转接），板卡仿真仅限于小卡，占用设备产能较多，相对测试费用较高。　　

 

• 专板

　　优点：任何封装与PIN数皆可设计，没有专接母板面积限制问题，没有子卡组装问题，每一块板上可以放的芯片数量较多，电路信号质量与仿真皆优于子母板方式,占用设备产能较少，相对测试费用较低。

　　缺点：成本较高，若后续若电路变动较大,须要重新制作，制作周期较长。

 

　　验证平台选用

 

• 独立温控老化平台Individual Temperature Control(ITC)

　　适合中高功耗芯片（一般高于5W）或温度敏感芯片，验证过程中可以精准控制每颗芯片的温度及监控电流变化，避免因芯片间功耗差异造成under or over stress问题。

　　 

 

• 非独立温控老化平台Non-ITC

　　适合低功耗芯片（一般低于5W），硬件成本及验证费用较低,但温度只能由老化炉统一提供,无法独立控制.

　　 

　　CTI服务

　　CTI华测检测具备丰富的案件处理经验，可提供最有效益的硬件选择及平台选用，可为客户提供完整的可靠性解决方案；

　　CTI华测检测在合作中与客户保持充分沟通，以丰富的经验和专业的能力助力客户获得成功的产品验证成效。